Kòm polisaj la wafer Alumina seramik ak safi disk lapping yo itilize nan semi-conducteurs, polisaj dyaman elatriye.
Pwosesis: Tout kalite polisaj ak pwosesis lapping, tankou polisaj mekanik chimik CMP, polisaj mekanik, polisaj presizyon.
Segondè pite ak rezistans chimik
Segondè fòs mekanik ak dite
Segondè rezistans korozyon
Rezistans segondè vòltaj
Segondè Tanperati Rezistan Jiska 1700ºC
Pèfòmans rezistans fwotman ekstrèmman
Ekselan pèfòmans izolasyon
Tout kalite gwosè 180,360, 450, 600mm elatriye
Non pwodwi | 99.7 segondè pite Alumina seramik polisaj Lapping Disk |
Materyèl | 99.7% alumina |
Gwosè nòmal | D180, 360, 450, 600mm, gwosè Customized aksepte. |
Koulè | Ivwa |
Aplikasyon | Wafer ak Sapphire CMP pwosesis nan endistri semi-conducteurs |
Min.Order | 1Pic |
Inite | 99.7 Alumina Seramik | ||
Pwopriyete Jeneral | Kontni Al2O3 | wt% | 99.7-99.9 |
Dansite | gm/cc | 3.94-3.97 | |
Koulè | - | Ivwa | |
Absòpsyon dlo | % | 0 | |
Pwopriyete mekanik | Fòs flexural (MOR) 20 ºC | Mpa(psix10^3) | 440-550 |
Modil elastik 20ºC | GPa (psix10^6) | 375 | |
Vickers dite | Gpa (kg/mm2) R45N | >=17 | |
Fòs koube | Gpa | 390 | |
Fòs rupture 25ºC | MPa (psix10^3) | 248 | |
Severite Frakti (KI c) | Mpa* m^1/2 | 4-5 | |
Pwopriyete tèmik | Konduktivite tèmik (20ºC) | W/mk | 30 |
Koefisyan ekspansyon tèmik (25-1000ºC) | 1x 10^-6/ºC | 7.6 | |
Rezistans chòk tèmik | ºC | 200 | |
Tanperati maksimòm itilizasyon | ºC | 1700 | |
Pwopriyete elektrik | Dyelèktrik fòs (1MHz) | ac-kv/mm (ac v/mil) | 8.7 |
Konstan Dielectric (1 MHz) | 25ºC | 9.7 | |
Volim rezistivite | ohm-cm (25ºC) | > 10^14 | |
ohm-cm (500ºC) | 2×10^12 | ||
ohm-cm (1000ºC) | 2×10^7 |
Nou aksepte lòd koutim.
Si ou vle konnen plis enfòmasyon sou pwodwi, tanpri ou lib kontakte nou epi nou pral peye ou pwodwi ki pi apwopriye ak pi bon sèvis!